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中微半导融资融券信息显示，2023年4月3日融资净买入732.52万元；融资余额1.49亿元，较前一日增加5.16%。

融资方面，当日融资买入3733.32万元，融资偿还3000.8万元，融资净买入732.52万元。融券方面，融券卖出26.93万股，融券偿还28.54万股，融券余量129.64万股，融券余额4542.74万元。融资融券余额合计1.95亿元。

中微半导融资融券交易明细（04-03）

中微半导历史融资融券数据一览

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